トップページ > 技術支援のご案内 > 機器利用 > 各試験研究機器 紹介 > 電子・有機素材研究所 > 加工関連機器 > プリント基板加工機

プリント基板加工機

概要
 電子製品に組み込まれる回路基板の試作を目的とした
 装置です
◆基板作成技術により、県内産業の新技術開発を支援します
◆切削方式基板加工機、多層プレス機、スルーホール加工機等で構成された装置であり、電子回路CADで設計したデータを元に、高密度多層プリント基板を試作します
 回路CADによる基板レイアウト設計および
 動作シミュレーションができます
◆回路CAD(Protel99)により、基板レイアウト設計および動作シミュレーションができます
 エンドミル加工はもちろんレーザー加工による
 微細回路パターン作成が可能です
◆LPKF社のProtoLaserにより、レーザー加工による微細回路パターン作成が可能です
 多層基板の試作も可能です
◆LPKF社のMultiPressにより、多層基板の試作にも対応しています
主な仕様
【プリント基板加工機】
 ◆型式 日本LPKF(株) 95S/II(ProtoLaser)
 ◆加工サイズ 最大420x380mm
 ◆加工速度 最大60mm/秒
 ◆穴あけ速度 最大120穴/分
 ◆切削/トラック幅 最小0.2/0.2mm
  (レーザヘッド使用時 40/60μm )
【スルーホール加工機】
 ◆型式 MiniContac II
 ◆加工サイズ 最大220x340mm
 ◆穴加工直径 最小0.3mm
 ◆工程時間 約2時間
【多層基板用プレス機】
 ◆型式 MultiPress II
 ◆対応サイズ 最大305x254mm
 ◆加圧量 最大150kN(15t)
 ◆加圧温度 最高210℃
 ◆可能レイヤー 最大6層
 ◆工程時間 約90分+2時間(冷却)
※基板試作に関わるその他の機能 
 ①ハンダ印刷 ZelPrint LT300
 ②部品マウンタ ZelPlace
 ③ハンダリフロー ZelFlow R04
 ④レジストフィルム加工 EasySolder
機器の利用について
連絡先 電子・有機素材研究所 電子システム科
TEL 0857-38-6200
FAX 0857-38-6210
機器使用料 800円/時間



このページのトップへ